Hüseyin Barış İNAG
1998 yılından beri teknoloji ile ilgili tecrübemi yeni platformumuza aktarmak için kurduğumuz BeeTekno platformu yazarıyım.
Apple, iPhone serisinin 2027’de kutlanacak 20.
Apple, iPhone serisinin 2027’de kutlanacak 20. yılına özel olarak devrim niteliğinde teknolojilerle donatılmış yeni bir model hazırlığında. Şirketin bu özel sürümde ön plana çıkarmayı planladığı en büyük yeniliklerden biri, yüksek bant genişliğine sahip bellek teknolojisi olan Mobile HBM (High Bandwidth Memory) ile yapay zekâ kabiliyetlerinde çığır açmak.
Normalde üst düzey AI sunucularında kullanılan Mobile HBM teknolojisinin bir iPhone modeline entegre edilmesi, cihaz içi yapay zekâ işlemlerinde dev bir sıçrama anlamına geliyor. Bu teknoloji sayesinde cihazlar daha az enerji harcayarak çok daha yüksek performans gösterebilecek.
Mobile HBM, veriyi dikey olarak istiflenen bellek yongaları arasında yüksek hızlı bağlantılarla ileten bir sistem. Geleneksel LPDDR bellek teknolojilerine göre hem daha az yer kaplıyor hem de çok daha hızlı veri aktarımı sağlıyor. Bu yapı, aynı zamanda enerji verimliliğini artırarak mobil cihazlarda yüksek performanslı yapay zekâ işlevlerinin çalışmasını kolaylaştırıyor.
Apple’ın bu gelişmiş belleği iPhone’un grafik işlem birimi (GPU) ile doğrudan entegre etmeyi hedeflediği belirtiliyor. Bu entegrasyon sayesinde büyük dil modelleri, görüntü tanıma sistemleri ve diğer yoğun yapay zekâ görevleri cihaz üzerinde gerçek zamanlı olarak işlenebilecek. Üstelik bu işlemler, bulut bağlantısına gerek kalmadan, minimum gecikmeyle ve düşük enerji tüketimiyle gerçekleşecek.
Gelen bilgilere göre Apple, bu yeni bellek teknolojisinin tedariği için sektördeki öncü firmalarla, özellikle Samsung Electronics ve SK hynix ile yakın temas hâlinde. Her iki üretici de kendi Mobile HBM çözümleri üzerinde çalışıyor. Samsung’un VCS (Vertical Cu-post Stack) adını verdiği özel paketleme tekniği ve SK hynix’in VFO (Vertical wire Fan-Out) teknolojisi, Apple’ın ihtiyaçlarını karşılayacak potansiyele sahip.
Ancak bu teknolojilerin 2026’dan önce seri üretime girmesi beklenmiyor. Dolayısıyla Apple’ın, 2027 modelinde bu gelişmeleri zamanında uygulayabilmek adına erken hazırlıklara başladığı düşünülüyor.
Mobile HBM’nin iPhone’a entegre edilmesi bazı teknik zorlukları da beraberinde getiriyor. Bu yeni bellek türü, yüksek hızda çalıştığı için ciddi ısı üretiyor ve bu da ince ve kompakt iPhone tasarımlarında soğutma sorunlarına yol açabiliyor. Apple’ın bu konuda yenilikçi soğutma sistemleri ve gelişmiş termal yönetim çözümleri geliştirmesi gerekecek.
Öte yandan, 20. yıla özel iPhone modelinin yalnızca iç donanımda değil, tasarımda da büyük bir evrim geçireceği konuşuluyor. Cihazın, dört kenarı kavisli ve tamamen çerçevesiz bir ekranla geleceği iddia ediliyor. Bu radikal tasarım değişikliği, iPhone’un görsel kimliğini yeniden tanımlayacak nitelikte olabilir.
Apple, 20. yıl dönümü modelini sıradan bir güncellemeden öteye taşıyarak, hem teknolojik açıdan hem de estetik olarak iPhone tarihine damga vuracak bir cihaz hazırlamayı amaçlıyor. Mobil bellekte hız ve verimliliği artırırken, yapay zekâ desteğiyle kullanıcı deneyimini benzersiz bir seviyeye taşıyan Apple, bu özel modelle yeni bir dönemin kapısını aralamaya hazırlanıyor.
E-posta adresiniz yayınlanmayacaktır. Zorunlu alanlar * ile işaretlenmiştir.